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usdt交易平台(www.caibao.it):台积电回应1.9亿美元在东京四周确立研发基地:将在确定后宣布

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  2月9日新闻,据报导,台积电正在设计在日本确立研发中央。在疫情大盛行的大环境下,市场对先进半导体装备和质料的需求正变得越来越高。

  台积电是全球最大的合约芯片制造商,日本媒体报导称,该公司设计投资约200亿日元(约1.89亿美元),在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构,同时台积电还在思量在日本设立新公司。

  据悉,台积电将在不久后召开董事会,最早有可能在本周宣布正式设计。该公司发言人对日本媒体示意:“我们现在不能对此报导揭晓谈论,然则公司一旦作出决定,我们将尽快对外宣布正式新闻。”

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  新的研究中央将举行先进半导体的封装和测试事情,同时台积电还在思量在日本建设生产线。

  日本拥有一些世界领先的装备制造商和质料制造商,例如东京电子、信越化学、JSR、SCREEN Semiconductor Solutions和Sumco等,上述企业都是台积电的主要供应商。近来台积电在中国台湾地区已经与多家日本公司达成了互助。

  日本媒体获悉,日本经济产业省将半导体领域视为该国主要的战略领域,并计划通过提供补助等方式,为台积电与日本企业的互助关系提供支援。

  日本媒体此前报导称,除了在日本举行投资之外,台积电已经在美国亚利桑那州开展了努力的招聘事情,该公司希望招聘跨越600名工程师和高管,为其即将在亚利桑那州建设的5纳米芯片生产工厂配备职员,这是该公司20年来首次在美国举行此类投资。


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